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Fairphone 3の分解

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Translating step 10

Step 10
Fairphone 3 Teardown: step 0, image 1 of 2 Fairphone 3 Teardown: step 0, image 2 of 2

  • On the front of the motherboard we find:

  • Qorvo QM56022 RF Flex

  • Qualcomm PMI632 power management IC

  • Qualcomm PM8953 power management IC

  • Qualcomm WCD9326 audio codec

  • Awinic AW88980 audio amplifier

  • NXP Semiconductor Q31A1 (likely NFC controller)

マザーボード表側に搭載されたチップです。

Qorvo QM56022 RF Flex

Qualcomm PMI632 パワーマネージメントIC

Qualcomm PM8953 パワーマネージメントIC

Qualcomm WCD9326オーディオコディック

Awinic AW88980 オーディオアンプ

NXP Semiconductor Q31A1 (NFCコントロラーのよう)

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